課程編號(hào)CS250010 網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)
時(shí)間地點(diǎn)
主辦單位:訊技光電科技(上海)有限公司(微信公眾號(hào):infotek)
蘇州黌論教育咨詢有限公司(微信公眾號(hào):honglun-seminary)
授課時(shí)間:2025年3月6日(四) 16:00-18:00
課程時(shí)數(shù):2小時(shí)
授課地點(diǎn):黌論教育網(wǎng)絡(luò)課堂
課程講師:訊技光電工程師團(tuán)隊(duì)
課程費(fèi)用:免費(fèi)
研討會(huì)簡(jiǎn)介
本次研討會(huì)旨在深入探討玻璃通孔(Glass Via)技術(shù)的最新發(fā)展及其應(yīng)用。隨著電子行業(yè)對(duì)高性能和小型化組件需求的增加,玻璃通孔技術(shù)在半導(dǎo)體封裝、微電子器件和光電集成領(lǐng)域逐漸成為關(guān)鍵技術(shù)之一。研討會(huì)將涵蓋主題:
1. 玻璃通孔的激光制造工藝:激光鉆孔,分析不同的激光加工通孔方式。
2. 探討硅基的加工方式。
3. VirtualLab Fusion微納加工技術(shù)仿真。
本研討會(huì)適合從事激光工程師、研究人員及學(xué)者參與,共同交流、分享經(jīng)驗(yàn),探索玻璃通孔技術(shù)的未來(lái)應(yīng)用與發(fā)展。
TGV結(jié)構(gòu)
貝塞爾光束
研討會(huì)大綱:
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